COG和COF封裝介紹| COG和COF的區(qū)別

COG：傳統(tǒng)封裝

在進(jìn)入18:9“全面屏”時代之前，智能手機(jī)的屏幕普遍的都采用了“COG”（Chip On Glass）的一種封裝技術(shù)，就是IC芯片被直接綁定在LCD液晶屏幕的玻璃表面，這種封裝技術(shù)可以大大減小整個LCD模塊的體積，良品率高、成本低并且易于大批量生產(chǎn)。問題是玻璃是無法折疊和卷曲的，再算上了與其相連的排線，注定要需要更寬的“下巴”與其匹配。

COF：全面屏的最佳搭檔

“COF”（Chip On Flex或Chip On Film）又稱覆晶薄膜，和COG相比后最大的改進(jìn)就是將觸控IC等芯片固定于柔性線路板上的晶粒軟膜構(gòu)裝，并且運(yùn)用了軟質(zhì)附加電路板作封裝芯片載體將芯片與軟性基板電路接合的技術(shù)。更直觀的表述就是IC被鑲嵌在了FPC軟板上，也就是說附在了屏幕和PCB主板之間的排線之上。

COG和COF的區(qū)別

三星S9封裝大都采用的是COF技術(shù)，而非傳統(tǒng)的COG封裝技術(shù)，COF技術(shù)把玻璃背板上的芯片放在屏幕的排線上，這樣就可以直接放置到屏幕底部，這樣就比COG多留出了1.5mm的屏幕空間。