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固態(tài)硬盤為什么導(dǎo)致CPU溫度升高解密

發(fā)布時(shí)間:2022-04-29 文章來源:xp下載站 瀏覽:

U盤的稱呼最早來源于朗科科技生產(chǎn)的一種新型存儲(chǔ)設(shè)備,名曰“優(yōu)盤”,使用USB接口進(jìn)行連接。U盤連接到電腦的USB接口后,U盤的資料可與電腦交換。而之后生產(chǎn)的類似技術(shù)的設(shè)備由于朗科已進(jìn)行專利注冊(cè),而不能再稱之為“優(yōu)盤”,而改稱“U盤”。后來,U盤這個(gè)稱呼因其簡單易記而因而廣為人知,是移動(dòng)存儲(chǔ)設(shè)備之一。現(xiàn)在市面上出現(xiàn)了許多支持多種端口的U盤,即三通U盤(USB電腦端口、iOS蘋果接口、安卓接口)。

   相信大家嘗到了固態(tài)硬盤的好處后,不慣是老電腦還是新配置的電腦都會(huì)加載ssd吧,優(yōu)點(diǎn)不言而喻,它可以讓你的電腦發(fā)揮最大的性能。不過相信有心人注意到了電腦加裝固態(tài)硬盤后CPU溫度變高了,這是什么原因呢?下面就用實(shí)際電腦測試這個(gè)問題找出問題原因和是否需要解決的辦法。

固態(tài)硬盤為什么導(dǎo)致CPU溫度升高解密
  難道固態(tài)硬盤是個(gè)發(fā)熱源會(huì)把CPU溫度連帶著提高嗎?事實(shí)顯然不是這樣,在筆記本的拆解布局中可以看到硬盤位置與CPU位置并沒有在一起,而且固態(tài)硬盤的功耗遠(yuǎn)低于筆記本當(dāng)中的CPU和顯卡,那么到底誰才是CPU溫度變高的罪魁禍?zhǔn)啄兀?br>
  下面使用東芝Q300 240G固態(tài)硬盤和一塊西部數(shù)據(jù)機(jī)械硬盤來做一些測試和分析,為大家講解加裝SSD后CPU溫度會(huì)提高的異常現(xiàn)象成因。
固態(tài)硬盤為什么導(dǎo)致CPU溫度升高解密


  首先來看兩塊硬盤的PC Mark 8存儲(chǔ)測試成績:

  東芝Q300 240G:4898分,存儲(chǔ)帶寬188.34MB/s
 
固態(tài)硬盤為什么導(dǎo)致CPU溫度升高解密

  西部數(shù)據(jù)機(jī)械硬盤:2045分,存儲(chǔ)帶寬6.92MB/s
 
固態(tài)硬盤為什么導(dǎo)致CPU溫度升高解密

  等等,你不是說要解釋為何加裝SSD有可能會(huì)讓CPU溫度升高嗎?這些性能對(duì)比有何可看的?且聽我慢慢道來~在上面兩張PC Mark 8存儲(chǔ)測試成績截圖當(dāng)中如果仔細(xì)觀察會(huì)發(fā)現(xiàn)一個(gè)有趣的細(xì)節(jié),圖片右側(cè)的曲線中包含了Temperature溫度信息,有沒有發(fā)現(xiàn)東芝Q300固態(tài)硬盤測試結(jié)果中的溫度一直都比西部數(shù)據(jù)機(jī)械硬盤測試結(jié)果當(dāng)中的溫度要高?

 
固態(tài)硬盤為什么導(dǎo)致CPU溫度升高解密


  上圖顯示出來的僅僅是PC Mark 8存儲(chǔ)測試剛剛開始后1分鐘內(nèi)的CPU溫度變化記錄,但固態(tài)硬盤運(yùn)行過程中CPU溫度比機(jī)械硬盤更高這個(gè)現(xiàn)象不僅僅發(fā)生在開始階段,而是出現(xiàn)在整個(gè)測試過程當(dāng)中。我的這個(gè)測試其實(shí)并不是在筆記本電腦上進(jìn)行的,而是在主頻為4.5Ghz的i5 6600K臺(tái)式機(jī)上運(yùn)行,連臺(tái)式機(jī)都能發(fā)現(xiàn)CPU溫度的變化,那么散熱條件差很多的筆記本上能看到CPU溫度變高也就不難理解了。

  具體到單個(gè)PC Mark 8測試項(xiàng)目來分析,首先是Wow加載過程:

  機(jī)械盤測試時(shí)的CPU溫度記錄:
固態(tài)硬盤為什么導(dǎo)致CPU溫度升高解密
  東芝Q300 240G測試時(shí)的CPU溫度記錄:
 
固態(tài)硬盤為什么導(dǎo)致CPU溫度升高解密

  雖然使用Q300時(shí)候的CPU溫度更高,但是加載完成的速度更快,從機(jī)械盤的141秒縮短到58.9秒。

  戰(zhàn)地4的加載過程:
  機(jī)械盤測試時(shí)的CPU溫度記錄:
 
固態(tài)硬盤為什么導(dǎo)致CPU溫度升高解密

東芝Q300 240G測試時(shí)的CPU溫度記錄:
 
固態(tài)硬盤為什么導(dǎo)致CPU溫度升高解密

  雖然使用Q300時(shí)候的CPU溫度更高,但是加載完成的速度更快,從機(jī)械盤的386.6秒縮短到134.5秒。

  Word辦公的測試過程:

  機(jī)械盤測試時(shí)的CPU溫度記錄:

 
固態(tài)硬盤為什么導(dǎo)致CPU溫度升高解密


東芝Q300 240G測試時(shí)的CPU溫度記錄:
 
固態(tài)硬盤為什么導(dǎo)致CPU溫度升高解密

  雖然使用Q300時(shí)候的CPU溫度更高,但是Q300完成全部任務(wù)的速度更快,從機(jī)械盤的51.5秒縮短到28.6秒。

  總結(jié):
  加裝固態(tài)硬盤后CPU溫度變高是因?yàn)楣虘B(tài)硬盤消除了硬盤系統(tǒng)的瓶頸,CPU不用再經(jīng)常停下來等硬盤讀取或?qū)懭霐?shù)據(jù),而是能連續(xù)保持高速運(yùn)轉(zhuǎn),使得整機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn)效率更高,同時(shí)CPU運(yùn)算間隔縮短導(dǎo)致單位時(shí)間內(nèi)發(fā)熱增加,這其實(shí)是好事,因?yàn)殡娔X整體運(yùn)行效率提高了。
  其實(shí)在PC Mark 8存儲(chǔ)測試中,PC Mark 8僅僅是模擬回放了程序?qū)τ脖P的讀寫操作,并沒有實(shí)際程序工作運(yùn)算的負(fù)載,僅僅是發(fā)出指令讓硬盤執(zhí)行讀寫操作。實(shí)際使用環(huán)境中應(yīng)用程序在讀取或?qū)懭霐?shù)據(jù)之余還要處理更多邏輯運(yùn)算,發(fā)熱量增加也是因?yàn)樾侍岣吡耍珻PU單位時(shí)間可以做的事情更多了,而且筆記本的設(shè)計(jì)中都已經(jīng)考慮到了發(fā)熱因素,即便是烤機(jī)軟件讓CPU長時(shí)間滿負(fù)載工作也不會(huì)引起不穩(wěn)定,所以不必有任何擔(dān)心。

  因此我們不需要做任何的改變,也不需要去特別的降溫處理,實(shí)際上我們電腦的整體速度都變快了,這一點(diǎn)小小的cpu溫度上升也沒有任何的影響使用。


U盤有USB接口,是USB設(shè)備。如果操作系統(tǒng)是WindowsXP/Vista/Win7/Linux/PrayayaQ3或是蘋果系統(tǒng)的話,將U盤直接插到機(jī)箱前面板或后面的USB接口上,系統(tǒng)就會(huì)自動(dòng)識(shí)別。

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